激光加工在可穿戴产品行业中的多种应用
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作者:medical-001
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发布时间: 56天前
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激光加工在可穿戴产品行业中应用广泛,包括激光切割、钻孔、焊接、打标、纹理和微孔加工。激光切割适用于硬脆材质和柔性材料,如智能手表和TWS耳机的零部件;激光钻孔用于硬脆材质和电路板的微孔加工;激光焊接确保金属和电子元件的牢固连接;激光打标提供产品标识和二维码;激光纹理增加产品美观度和个性化;激光微孔加工满足透气、透光和传感器应用的需求。
激光加工在可穿戴产品行业中有多种应用,具体如下:
1、激光切割:
硬脆材质切割:可穿戴产品中常使用玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材质,如智能手表的屏幕保护玻璃、智能眼镜的镜片等。激光切割能够精确、高效地将这些材料切割成所需的形状和尺寸,切口平滑,无需后续加工,且材料形变小。
柔性材料切割:对于可穿戴产品中的柔性电路板(FPC)、聚酰亚胺(PI)膜等柔性材料,激光切割也具有独特优势。它可以避免传统机械切割对柔性材料造成的损伤和变形,并且能够实现复杂形状的切割,满足可穿戴产品小型化、轻薄化的设计需求。例如,TWS 耳机内部的电路连接部件常采用 FPC,激光切割可精确地将其切割成适合耳机内部空间的形状。
零部件切割:可用于切割 TWS 耳机的扬声器音膜、无线充线圈、磁性材料等零部件,以及智能手表的表带连接件等金属或非金属部件,提高生产效率和加工精度。
2、激光钻孔:
硬脆材质钻孔:在玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材质上钻出微小的孔,用于智能手表的透气孔、智能眼镜的安装孔等。这些孔的直径通常在毫米级甚至更小,激光钻孔能够保证孔径的精度和一致性,并且无需后续加工。
电路板钻孔:可穿戴产品中的 PCB(印刷电路板)和 FPC 也需要进行钻孔操作,以实现电路的连接和元件的安装。激光钻孔速度快、效率高,可以钻出高精度的微孔,满足可穿戴产品对电路板小型化和高密度集成的要求。
TWS 耳机钻孔:TWS 耳机上的泄气孔以及麦克风的金属防护网也可以通过激光钻孔来加工,保证声音的传输和麦克风的正常工作。
3、激光焊接:
金属部件焊接:可穿戴产品中的金属壳体、表带连接件、耳机听筒、充电壳转轴等金属部件的焊接,激光焊接热影响小、变形小,能够保证焊接部位的强度和美观度。例如,智能手表的金属表带通过激光焊接可以实现牢固的连接,同时保持表带的整体外观。
电子元件焊接:对于可穿戴产品中的主控芯片、天线、VCM 微型马达、连接器等电子元件的焊接,激光焊接具有高精度、高速度的特点,可以确保电子元件的正常工作和信号传输。例如,在智能手环的电路板上,激光焊接可以将微小的芯片和其他电子元件准确地焊接到指定位置。
电池焊接:可穿戴产品中的纽扣电池等电池的焊接,激光焊接能够实现精确的焊接控制,减少对电池的伤害,提高电池的安全性和使用寿命。
4、激光打标:
5、激光纹理:
6、激光微孔加工:
透气与透光:在可穿戴产品中,为了实现透气、透光等功能,需要加工微小的孔。例如,智能手环的屏幕下方可能需要加工微孔,以便光线透过,显示相关信息;智能手表的表壳上可能需要加工透气孔,提高佩戴的舒适性。激光微孔加工技术能够精确地控制孔的大小、形状和分布,满足产品的设计要求。
传感器应用:一些可穿戴产品中的传感器需要通过微孔来感知外界环境,如心率传感器、气压传感器等。激光加工可以在传感器的封装材料上加工出合适的微孔,确保传感器的正常工作。